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电子可靠性为中心的质量管理与控制技术培训-内训

课程分类 运营管理
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课程内容:

电子可靠性为中心的质量管理与控制技术
【举办单位】:上海吉诺商务咨询有限公司/中国新世界培训网(http://www.001peixun.com
【内训价格】:请来电咨询
【咨询热线】:021-58315981,58316892,13816331021,13501981806
课程内容
 
 
【培训背景】
21世纪是质量的世纪,可靠性是质量的时间指标,以可靠性为中心的质量控制是实现产品高质量高可靠的重要途径。在新的经济发展模式下,任何一家公司要生存下去,就必须面对全球领域的先进竞争对手。因为缺乏系统的可靠性工作,所以利润被维护费用所蚕食;甚至不明白为什么经过性能检验合格的产品其翻修率依然很高?为什么竞争对手热衷于制定标准?用户为什么要可靠性报告?这些问题必需用以可靠性性为中心的质量管理与控制理念来回答。

已有不少有识之士注意到了可靠性工作的重要性,却往往期望照搬先进友商的可靠性流程,热衷于可靠性的新方法、新思想,总希望学一个高效的方法一招制敌,而从20世纪50年代可靠性兴起至今,各种分析、设计、试验、统计方法,汗牛充栋,各种论文、思潮也是不绝于耳,很多公司失去了分辨的能力,无所适从。

    本课程系统地介绍了可靠性工程技术,涉及可靠性基本概念、业界开展情况、可靠性分析技术、可靠性设计技术、软件可靠设计准则、可靠性试验技术。虽然本课程也会透彻地讲解各种分析设计技术,但是,本课程不是技术的堆叠。基于XXX专家多年的先进厂商可靠性领域从业经验,以及对可靠性发展的良好把握,不仅仅是告诉你各种可靠性技术,更重要的是告诉你为什么要做?各种技术之间有什么关系?怎样才能做好?实际工作中,这往往比多掌握一两种可靠性设计方法更重要。
 
 
【课程收益】
1 、参入者可以了解可靠性与产品翻修率的关系,分析客户对可靠性要求的潜在方法。了解如何推广、实施可靠性系统工程,提高产品质量与可靠性,降低产品全寿命周期的费用。

2、系统化的构建学员的可靠性知识,拓展更广阔的职业生涯。
 
 
【课程内容】
 
1 电子产品可靠性工作的重要性
2 电子产品可靠性基本概念;

   2.1 质量与可靠性的关系
   2.2 可靠性发展的历史
   2.3 可靠性工程系统的组成
   2.4 可靠性指标
     2.4.1常用的可靠性指标
     2.4.2 返修率、失效率、保证寿命、可靠度、MTBF、Downtime 的关系。
     2.4.3 客户要求的可靠性指标分解方法
   2.5 可靠性数学基础
     2.5.1 可靠性统计基础
     2.5.2 常用的寿命分布类型
   2.6 可靠性试验基础
     2.6.1 可靠性试验分类
     2.6.2 可靠性指标的试验验证
 
3 可靠性分析技术
可靠性分析是定量可靠性工作的基础,从客户需求到产品设计改进、到试验验证、到产品应用,必须有定量的可靠性分析为其提供数据依据,以下是常用的可靠性分析方法:
   3.1 可靠性模型的建立与分析
可靠性模型的建立是可靠性分析的第一步,能否建立正确的可靠性模型,对于分析产品可靠性指标,指导产品可靠性设计,开展相关试验十分重要,主要包括下列内容:
     3.2.1 常用的可靠性模型
     3.2.2 可靠性模型的建立
     3.2.3 产品可靠性计算
     3.2.4 可靠性指标的分配
     3.2.5 用可靠性模型改进产品和中标的案例
   3.2 电子设备可靠性预计
可靠性预计是电子设备可靠性从定性考虑转入定量分析的关键, 是“设计未来”的先导, 是改进设计, 确保产品满足可靠性指标要求的不可缺少的技术手段。在实际或模拟使用条件下进行可靠性评价之前,应力分析法可靠性预计是最能反映实际可靠性的一种可靠性预计方法。是可靠性试验必须开展的工作项目,对于提高产品质量和可靠性指标的竞争十分重要,本部分包括:
     3.2.1 可靠性预计的作用意义
     3.2.2 可靠性预计的常用的标准
     3.2.3 元器件计数法和应力分析法的可靠性预计
     3.2.4 可靠性预计案例
     3.2.5 特殊可靠性预计的修正
   3.3 故障模式、效应与危害度分析 (FMECA)
     3.3.1 FMECA的作用
     3.3.2 FMECA的一般方法
     3.3.3 报警器的FMECA分析
 
4 可靠性设计
可靠性设计是保证产品可靠性的关键内容,产品设计必须根据产品的特点和应用环境,进行必要的可靠性设计。常用的可靠性设计方法有如下14种,在产品开发过程中,这些方面都要考虑到,包括借助相应的仿真工具进行分析,才能够保证设计的产品的可靠性。
   4.1 可靠性设计的目的及方法
   4.2 降额设计
   4.3 升额设计
   4.4 容差分析
   4.5 边缘性能设计
   4.6 储备(冗余)设计
   4.7 潜在通路分析
   4.8 电子产品热设计
内容包括元器件的布局原则、线路板安装原则、外壳设计考虑、通风(液体)考虑、鼓风机安装要求。改进热设计的案例.
   4.9 过电应力防护设计
   4.10 防闩锁设计
   4.11 EMC设计
   4.12 环境适应性设计
   4.13 可维护性设计
   4.14 防呆设计
   4.15 软件可靠性设计技巧
 
5 电子产品可靠性保障技术
   5.1 电子元器件元器件的选用
   5.2 电子元器件的采购管理与质量鉴别
   5.3 失效分析与DPA技术
     5.3.1目的和意义
     5.3.2失效模式与失效机理
     5.3.3产品失效和DPA案例展示
   5.4 FRACAS系统及其运行
   5.5 ESD防护
   5.6 可靠性管理与评审
 
6 可靠性统计试验
   6.1 可靠性试验及其分类
   6.2 可靠性鉴定试验和测定试验
   6.3 可靠性增长试验
   6.4 筛选试验
【课程设置】 情景演练、案例分析讨论、游戏感悟、互动交流、沙盘演练、现场解答
【汇款账号】 户 名:上海吉诺商务咨询有限公司
开户行:工商银行上海浦东大道支行
帐 号:1001181309006951135
【联系方法】 电话: 021-58315981,58316892,58317609
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